据介绍，该器材供给 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的快速衔接，与前代产品比较，总带宽增加了 3 倍。

  高带宽数据子系统支撑 LVDS / LVCMOS 和 USB 端口之间的直接内存拜访（DMA）数据传输，速度最高 10 Gbps。用于 USB 数据缓冲的附加 1 MB SRAM 支撑数据传输。外设控制器供给 USB-C 衔接器方向检测和翻转复用器功用，无需外部逻辑。

  此外，EZ-USB FX10 需求更小的 PCB 面积，选用 10 x 10 mm² BGA 封装。此外，它支撑 USB-C 直接衔接，无需高速信号多路复用器，然后简化了规划流程。EZ-USB FX10 DVK（开发套件）还配有规范 FPGA 夹层卡（FMC）衔接器，可衔接到现场可编程门阵列（FPGA）板和一体化编程和调试附件板。该控制器顺便一套全面的硬件和软件规划使用阐明，使研制人员能够为各种使用创立高性能设备。

  IT之家从官方公告得悉，EZ-USB FX10 将于 12 月 6 日在日本横滨举办的世界图画技能与设备技能博览会（ITE 2023）上正式推出。