传统座舱域是由几个分散子系统组成，这种架构无法支持多屏联动、多屏驾驶等功能，因此催生出座舱域控制器这种域集中式的计算平台。

  智能座舱的构成最重要的包含全液晶仪表、大屏中控系统、车载信息娱乐系统、抬头显示系统、流媒体后视镜等，核心控制部件是域控制器(DCU)。

  智能座舱域控制器通过以太网/MOST/CAN，实现抬头显示、仪表盘、导航等部件的融合，不仅仅具备传统座舱电子部件，还进一步整合智能驾驶ADAS 系统和车联网 V2X 系统，从而逐步优化智能驾驶、车载互联、信息娱乐等功能。

  大家想象下，你是驾驶员，从上车发动，到抵达目睹地停车入库，可能会操作的：

  我们顺着第一节的系统功能，就比较好进行芯片层面的理解，及域控制器的芯片框图，如下

  左上角的，能够理解是域控SoC最小系统要的，包括供电，存储（eMMC和DRAM），时钟

  左下角的则是功能部分，比如WiFi&BT一般选择双模模组，通过SDIO和SoC通信；AudioDSP也可以只是Codec + PA，只要用于音频采集及播放（具体的语音交互逻辑一般云端结合本地方式处理）；SDCARD则用于保存相关信息

  因为域控制器需要和其他ECU通信，比如VCU，比如其他域控制器，一方面SoC中不带有CAN等通信外设，一方面本身需要一颗MCU监控SoC及系统的状态，因此这里一般会配套一套ASIL-B级别的MCU

  我们结合软件系统，可以加深对系统及硬件的理解，如下，座舱域控制器的软件系统复杂程度非常高，软件研发人员数目远超硬件人员（还不涉及到算法人员）；

  SoC运行Hypervisor，在Hypervisor之上运行两类操作系统，其中对实时性和安全性要求比较高的安全域模块跑在QNX或者Linux系统上；对实时性要求不太高、但对生态要求比较高的娱乐域模块跑在Android系统上；

  MCU运行AUTOSAR系统，用于CAN/LIN总线的唤醒、通讯以及电源管理等；

  特斯拉Model的域控制器，由两块电路板构成，一块是主板，另一块是固定在主板上的一块小型无线通信电路板（图中粉色框所示）。这一块通信电路板包含了LTE模组、以太网控制芯片、天线接口等，相当于传统汽车中用于对外无线通信的T-box

  主板采用了双面PCB板，正面主要布局各种网络相关芯片，例如Intel和Marvell 的以太网芯片，Telit 的LTE 模组，TI的视频串行器等。正面的另一个及其重要的作用是提供对外接口，如蓝牙/WiFi/LTE 的天线接口、摄像头输入输出接口、音频接口、USB 接口、以太网接口等。

  现代Genesis GV60座舱域控制器，被现代称之为Connected Car Integrated Cockpit即CCIC，无缝连接仪表、中控、HUD、电子倒车镜。CCIC应该使用了QNX的虚拟机，一套硬件拖动中控、仪表和两个电子倒车镜。仪表和中控的尺寸都是12.3英寸，与宝马旗舰iX的座舱设计颇为近似。

  主PCB版正面，英伟达的标记非常醒目，SoC可能是英伟达的Xavier，也可能是Orin的座舱版。SoC周边4个LPDDR，一个三星的UFS，背面还有一个Spansion的NOR Flash。左边那个大的芯片可能是博通的以太网交换机。

  主板背面，外围的设计非常类似奔驰NTG7的设计，最左边是两路视频输出，通过MAX92936的GMSL做解串行，这是颗特别的芯片，不是美信的常规产品，奔驰也有使用，一路输出到中控屏，另一路将中控屏的内容投射到仪表显示屏。再左边可能是一个4路全景摄像头输入，连接了一个GMSL解串行芯片。再左边两路连接器连在一个解串行上，推测可能是仪表视频输出，再左边是驾驶员行为监测摄像头输入，解串行是MAX96312，也是属于非标准产品。再左边可能是A2B音频总线连接器，由一颗瑞昱的A2B音频总线芯片连接，最右边可能是一颗PHY。

  电源板正面，中间靠右的芯片可能是MCU，中间靠左靠上的可能是音频DSP芯片。

  日产车机屏幕通常有8、9、12.3英寸三种，其中9英寸是主流，本次拆解的就是9英寸车机

  和之前拆解的车机不同，日产车机是和屏幕一体的，早期的车机大多这么设计。通过FPC软板与屏幕连接，后来改为用解串行芯片加LVDS连接。

  9英寸屏幕分辨率是1280*720，电容触摸屏，支持苹果CarPlau和Android Auto，支持DAB，两个USB。本次拆解是美国版本日产车机，从标签能够准确的看出是日本歌乐制造的。

  与高端车机一样，电路板也是分成三块，一块是电源音频MCU，另一块是主处理器板，还有一块是DAB收音板。

  主芯片是韩国Telechips的TCC8031，就是中间面积最大者。Telechips名不见经传，实际在中低端车机领域实力很强，2021年收入大约1.1亿美元，出货量超千万片。

  TCC8031正下方是两片DDR3 DRAM，型号为EM6HE16EWAKG-10H，容量为每片4Gb，也就是0.5GB，估计制造工艺是28纳米，这是中国台湾地区的钰创供应的，钰创是罕见的内存设计企业，自己设计内存再委托华邦晶圆厂代工，年收入大约2亿美元。

  TCC8031左边是一片SDARM，型号为EM636165TS，容量非常小，只有16Mb，体积却不小，估计是0.13微米也就是130纳米工艺制造的。

  在TCC8031正上方的芯片，从型号推断是中国深圳企业江波龙电子供应的eMMC，江波龙也是上市公司，与钰创一样是IC设计公司，在中国台湾地区代工，容量为8GB，或许是比较老旧的MLC NAND。

  主板背面如上图，只有一颗大的芯片，是中国台湾地区晶豪科技企业来提供的Bootloader Flash，型号EM29LV320A，容量只有48Mb，体积硕大，估计也是130纳米工艺制造的，晶豪科技2021年收入大约2亿美元，2022年能到2.5亿美元。

  最底层的电路板，主要是收音、供电、音频放大和MCU。收音方面，也是Telechips的芯片，或许是TCC3171。解串行方面是美信的。电路板背面主要芯片是瑞萨的MCU。麦克分输入放大与音频，CODEC是AKM的AK4616，尽管日产处处节省本金，甚至包括低密度的线路板都考虑到了，但是音质方面居然破例用了一颗单独的音频DAC，音源对音质影响最大，远高于扬声器单元和放大器，可惜大部分厂家包括上百万的豪车也是用主芯片里的音频DAC，日产破例用了PCM1681做音频DAC，就在左上角，PCM1681属于BB公司，BB公司后来被德州仪器收购。

  PCM1681信噪比105分贝，24-Bit, 192-kHz，价格也很低，只有1.5美元，但音频线路要重新设计，有点麻烦。针对座舱的音频设计，如果考虑德州仪器的PCM1794，价格大概14美元，但比在扬声器增加70美元来的效果要好得多，若是顶级音频发烧友，推荐ESS的ES9038PRO（价格约100美元）或者4片PCM1704并联，效果比在扬声器上增加500美元来得效果要明显。音频放大则是意法半导体的D类放大器，最大4路20瓦输出。

  6月13日国际报道 当地时间本周三，英特尔首席技术官贾斯汀·拉特纳（Justin Rattner）称，英特尔的工程技术人员早在十年前就已开始摆弄低能耗芯片，但这一设计因遭到公司决策层的否定而夭折。 拉特纳在英特尔“研究节”上发言时说，凌动（Atom）芯片（英特尔面向手机的低能耗芯片）的设计理念起源于英特尔实验室1999年的一个研究项目，但当时的这一理念没有正真获得公司决策层的肯定。 拉特纳说，当初的设计理念是调整奔腾（Pentium）微架构，在提高芯片性能的同时，将能耗降到1瓦特或2瓦特。拉特纳没有解释英特尔高管不接受这一理念的原因，但对这款芯片的开发工作很快就终止了。 2002年，英特尔又重新考虑这

  “第六代”智能座舱软件系统FusionEX6.0 技术描述： 智能座舱域软件平台FusionEX6.0 支持软硬分离架构，适配高通、瑞萨、芯驰等主流车规级芯片平台 AMCore：支持最新Android S，2000+核心Patches AMCore（Linux版）：提供全功能Linux IVI系统，满足国产化需求 四大创新引擎，实现软件定义硬件创新 AMLightning：自主研发基于NPU的AI视觉引擎，满足DMS、OMS、AVM等视觉应用场景需求 AMSound：自主研发基于DSP的智能语音引擎，支持多通道及分区声音交互，满足车内全场景语音需求 AMDisplay：自主研发基于Unrea

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  面向先进智能座舱的X9系列芯片是高性能、高可靠的车规级芯片 来源：Getty Images Plus/piyaset 根据芯驰科技9月17日发布的一篇新闻稿，公司宣布与梧桐车联在汽车智能驾驶舱领域达成合作协议。双方将依托芯驰科技X9智能座舱芯片系列新产品以及梧桐车联OpenOS先进系统和高算力优势，共同打造智能网联解决方案。 基于梧桐车联OpenOS技术，客户能创建一个更灵活的汽车座舱交互系统，并充分的利用芯驰科技X9智能座舱芯片产品的功能和性能。 IHS Markit 观点深度解析 面向先进智能座舱的X9系列芯片是高性能、高可靠的车规级芯片，可兼容OpenOS操作系统。X9系列芯片配备独立智能引擎，可实现

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  随着信息技术和芯片技术的发展，DSP技术在航空、通信、医疗和消费类电子设备中得到普遍应用。伴随主频不断的提高及多核并行工作，DSP芯片的运算能力快速增强。运用DSP芯片快速设计多类信号多路并行处理的软件，变得更重要。为满足需求，文中提出一种基于DSP／  BIOS的软件架构，可提高软件的可维护性和可重用性，方便算法的裁减添加及程序的跨平台移植，实现多类信号多路并行处理的软件快速开发设计。 1 DSP／BIOS简介 DSP／BIOS是TI公司推出的实时操作系统，集成在CCS(Code Composer Studio)开发环境中。DSP／BIOS采用静态配置策略，通过去除运行代码能使目标程序存储空间最小化，优化内部

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  近日，亿咖通科技联手伟世通公司、高通技术公司共同宣布，基于三方领先技术全力打造的新一代智能座舱解决方案即将正式量产。该方案整合了亿咖通科技新一代智能座舱系统、伟世通公司SmartCoreTM座舱域控制器以及第3代高通骁龙TM汽车数字座舱平台，将赋能吉利星越L树立座舱体验新标杆，为用户所带来全新的数字化出行体验。 “凭借先进的智能座舱系统、开放的智能网联生态以及领先的用户规模，亿咖通科技正快速向世界领先的汽车智能化科技公司迈进。”亿咖通科技CEO沈子瑜表示：“伟世通公司与高通技术公司是亿咖通科技实现这一目标的理想合作者。依托伟世通公司在座舱域控制器上强大的硬件集成能力、软件工程能力与座舱域控制器稳定、可靠的性能表现，以及第3代高通

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